ファンレス動作でTDP 95WまでのCPUに対応するという、ZALMANブランドのファンレス設計ヒートシンク『ULTIMATE FANLESS CPU COOLER FX100』の国内での発売が、ZALMANの国内代理店であるアスクからアナウンスされました。

　発売は3月下旬を予定しており、価格は9,000円前後を予定しているようです。

・ZALMAN社製、ハイエンド ファンレスCPUクーラーの新製品「FX100」を発表（アスク）
・製品情報ページ - FX100（アスク）

90mmファンの搭載も可能なヒートシンク


　まだZALMANのウェブサイトには製品情報が公開されていないようですが、アスクに掲載されている製品情報によれば、『FX100』は10本のヒートパイプと直方体形状の放熱ユニットを備えたヒートシンクで、ファンレス動作向けに空気流動に最適化したヒートシンクであるとされています。

　対応CPUソケットは、IntelのLGA775/1366/1155（1156）/2011と、AMDのSocket AM2/AM3系およびFM系のソケットで、ここ最近の主要なコンシューマ向けCPUソケットはサポートしていますね。なお、ファンレス動作での対応TDPは95Wまでとされていますが、ヒートシンクの中心部に90mmファンを取り付けることにより、TDP 130W級のCPUにも対応可能だそうです。

　写真はアスクのウェブサイトでご覧いただくとして、なかなか面白い形状をしたCPUクーラーですね。ファンレス製品にはユニークな形状の製品が多いですが、FX100はこれまで見かけなかったタイプの形状をしていて、なかなか面白そうな印象を受けます。登場してじっくり隅々まで検分するのが楽しみですね。