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2009年08月29日
ここでは、Socket AM3環境におけるCPUクーラーの冷却性能を比較する為の検証方法や、検証時に利用しているテストPCのパーツ構成や測定ツールを紹介します。
| ◆ 検証用PCのパーツ構成とサーマルグリス |
CPUクーラーの冷却検証には、TDP 125Wの『Phenom II X4 955 Black Edition』と、チップセットに「AMD 790GX」を搭載したJetway製Socket AM3専用マザーボード『HA08-LF』を組み合わせたテストPCを利用しています。テストPCのスペックは以下の通りです。
単品販売されているCPUクーラーには、ほとんどの場合サーマルグリスが付属していますが、グリスの性能差よりヒートシンクの性能を重視して検証するという考えから、製品付属品ではなくOCZ製の『OCZ Freeze Extreme』を利用して検証を行っています。
| ◆ 各クロック・電圧設定 |
冷却性能検証では、『Phenom II X4 955 Black Edition』の定格動作に加え、オーバークロック動作時の2パターンの設定で比較検証を行います。定格時・OC時の各クロックや電圧は以下の通りです。
| ◆ 測定ツール |
冷却性能検証で測定する温度は、『CPUコア温度』・『チップセット用ヒートシンク温度』・『DDR3メモリヒートシンク温度』の3項目です。このうち『CPUコア温度』はモニタリングツールの『HWMonitor 1.14』を利用して測定し、残りはサイズ製のデジタル温度計『TM02-BK』を利用して測定しています。熱電対の取り付け位置は下掲の図および写真をご参照ください。
| ◆ 負荷テスト |
冷却性能検証では、システムがアイドル状態の時の温度とCPUに負荷を掛けた際の温度を測定します。具体的には、負荷ツール『StressPrime 2004』を利用して、CPUがフルロードな状態を20分継続した時点の温度をload時、load時の温度を測定した後、負荷ツールを停止してシステムをアイドル状態にした状態を10分経過した時点の温度をidle時とします。なお、テスト実行中の室温は28.0±0.5℃としています。
| ◆ ヒートシンク取り付け方向及び、ファン取り付け方向 |
検証時のCPUクーラー取り付け方向と、ファンの吸排気方向に関しては基本的にはメーカーが推奨している方向を優先しますが、メーカーが推奨する取り付け方向を明示していない場合や、周辺機器との干渉などで取り付けられない場合には下記の順序に従って取り付け方向を決定します。
1.メーカーが推奨する取り付け方向
2.メーカーHP等に掲載されている取り付け例
3.レギュレーションで定めた取り付け方向（下掲資料参照）
| ◆ 使用ファンについて |
市販のケースファンを取り付け可能な製品や標準でファンが同梱されていない製品に関しては、下掲の表の中から利用可能なケースファンを搭載した際の冷却性能を使った際のパフォーマンスを検証しています。また、CPUクーラー本体とは別に販売されている固定クリップ等を用いる事で対応可能なファンに関しては、その旨を記載した上で検証に利用します。
なお、製品にファンが同梱されている場合、市販のケースファンへの換装が可能な製品に関しては、オリジナルファンの回転数制御機能の有無に関わらずフル回転時のみ検証を行い、市販のケースファンへの交換が不可能な製品に関しては、検証記事毎に設定を行い検証を行います。
